金融社保卡的發(fā)行勢必推動金融IC芯片的需求
金融社保卡發(fā)行現(xiàn)狀
近日,金融社保卡開始在深圳發(fā)行,市民手持金融社保卡,看病、逛街購物、工資發(fā)放等,均可一卡通。
據(jù)悉,金融社保卡的發(fā)行對象包括各類從業(yè)人員、居民、失業(yè)人員、離退休人員。參保人或單位可到12家金融社保卡合作銀行的任一營業(yè)網(wǎng)點進行辦理,深圳市社保機構(gòu)不再受理金融社會保障卡辦理。
金融社保卡的發(fā)行對象包括各類從業(yè)人員、居民、失業(yè)人員、離退休人員。金融社保卡的發(fā)行的12家合作銀行包括:1、建行深圳市分行;2、工行深圳市分行;3、中國銀行深圳市分行;4、農(nóng)行深圳市分行;5、招行深圳分行;6、平安銀行深圳分行;7、深圳農(nóng)村商業(yè)銀行;8、中國郵政儲蓄銀行深圳分行;9、交通銀行深圳分行;10、中信銀行深圳分行;11、民生銀行深圳分行;12、光大銀行深圳分行。
國內(nèi)其他城市也會相繼推行金融社保卡,以深圳為例,截至2013年底,深圳各險種參保總?cè)藬?shù)達到4470.42萬人次,并且還在快速增長中。按照央行要求,2015年起新發(fā)行的銀行卡將全部為IC卡,可以看出金融社保卡發(fā)行數(shù)量未來幾年將會呈現(xiàn)爆發(fā)性增長,而金融社保卡的核心是金融IC芯片。
金融IC卡芯片發(fā)展現(xiàn)狀
銀行IC卡在央行的主導下自2012年開始出現(xiàn)爆發(fā)式增長,2013年發(fā)卡量達到4.67億張,較2012年增長358%。按照每張卡一個芯片,每顆芯片6元計算,銀行IC卡每年可為IC設計企業(yè)產(chǎn)生約28億元的市場。
圖表1:2010-2013年中國金融IC卡芯片發(fā)卡量(單位:億張)
資料來源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理
根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2014-2018年中國接觸式智能卡芯片行業(yè)市場前瞻與投資規(guī)劃分析報告》數(shù)據(jù)顯示,2012年,金融IC卡芯片需求快速上漲,據(jù)統(tǒng)計,2013年中國金融IC卡的芯片需求規(guī)模達28億元。
圖表2:2010-2013年中國金融IC卡芯片需求規(guī)模走勢圖(單位:億元)
資料來源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理
雖然銀行IC卡市場出現(xiàn)爆發(fā)式增長,但卡片中的核心部分IC芯片卻主要由包括荷蘭恩智浦、德國英飛凌與韓國三星所壟斷。國內(nèi)IC設計企業(yè)的產(chǎn)品尚未打入這一市場。
但是從我們了解到的情況來看,銀行行業(yè)的核心產(chǎn)品由海外供應商所掌握將不利于國內(nèi)銀行安全,因此銀行IC卡芯片國產(chǎn)化將是大勢所趨。進口替代將為包括上海復旦在內(nèi)的國內(nèi)IC設計企業(yè)帶來巨大的增量市場,因此銀行IC卡芯片將成為公司未來業(yè)績增長的新增長點之一。
金融IC卡芯片競爭格局
從全國來看,金融IC卡2014-2015年銷量分別為6億與7.9億張,國產(chǎn)IC芯片有望在2014年下半年開始逐步進入市場,市場占有率在今明兩年分別達到15%與30%。
為解決國內(nèi)芯片無法通過認證的問題,2012年發(fā)改委批準銀聯(lián)建設國家級金融IC卡安全檢測中心,該中心于2013年1月投入使用。該中心的建成使得國內(nèi)擁有了與國際EAL4+標準接軌的安全認證體系。同時2013年5月銀聯(lián)正式加入EMVco,使得國內(nèi)芯片獲得EMV認可逐漸成為可能。
金融IC卡芯片前景預測
按照央行的規(guī)定,到2015年時,新發(fā)銀行卡將全部是IC卡。基于此,我們預計2014年在新發(fā)行的銀行卡中,IC卡滲透率將由2013年的69%提升至80%,到2015年滲透率將達到央行所規(guī)定的100%。
因此,我們預計2014-2015年IC卡需求分別為6.0億張與7.9億張,同比增速分別為28%與32%,2015年之后將每年以平均8%-10%的增速發(fā)展。
目前國內(nèi)每年發(fā)行銀行卡約7億張,按照每張卡一個芯片,每顆芯片6元計算,金融IC卡每年可為IC設計企業(yè)產(chǎn)生約42億元的市場,2020年銀行IC芯片的市場規(guī)模將維持在60億元左右。
圖表3:2014-2020年中國金融IC卡芯片需求規(guī)模預測圖(單位:億元)
資料來源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理
由于金融社保卡具備銀行卡和社保卡的雙重功能,并且便于全國統(tǒng)一管理,勢必得到大力推廣,金融社保卡的芯片市場前景廣闊。
如在招股說明書、公司年度報告中引用本篇文章數(shù)據(jù),請聯(lián)系前瞻產(chǎn)業(yè)研究院,聯(lián)系電話:400-068-7188。
前瞻經(jīng)濟學人
專注于中國各行業(yè)市場分析、未來發(fā)展趨勢等。掃一掃立即關(guān)注。
前瞻產(chǎn)業(yè)研究院
中國產(chǎn)業(yè)咨詢領(lǐng)導者,專業(yè)提供產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)申報、產(chǎn)業(yè)升級轉(zhuǎn)型、產(chǎn)業(yè)園區(qū)規(guī)劃、可行性報告等領(lǐng)域解決方案,掃一掃關(guān)注。相關(guān)閱讀RELEVANT
-
【汽車芯片】行業(yè)市場規(guī)模:2024年中國汽車芯片行業(yè)市場規(guī)模將達到234億美元 邏輯芯片占比53%
-
-
2025年全球物聯(lián)網(wǎng)芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析:全球物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場規(guī)模將近5000億美元
-
【DSP芯片】行業(yè)市場規(guī)模:2024年中國DSP芯片行業(yè)市場規(guī)模將達到200億元 通信領(lǐng)域應用占比達56%
-
【集成電路(芯片)】行業(yè)市場規(guī)模:2024年中國集成電路(芯片)行業(yè)市場規(guī)模將達到14313億元 邏輯芯片占比54%
-
【干貨】2025年物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全景梳理及區(qū)域熱力地圖