光模塊行業行業主要上市公司：新易盛(300502)、中際旭創(300308)、特發信息(000070)、博創科技(300548)、光迅科技(002281)、九聯科技(688609)、華工科技(000988)、亨通光電(600487)、中天科技(600522)、劍橋科技(603083)。

本文核心數據：光通信器件成本結構、光芯片國產化率等。

光芯片是光器件的核心零部件

光芯片主要用于光電信號轉換，，遵循“Chip-OSA-Transceiver”的封裝順序，激光器芯片(Chip)通過傳統的TO封裝或新興的多模COB封裝形式制成光模塊(Transceiver)。在光通信系統中，常用的核心光芯片主要包括DFB、EML、VCSEL 三種類型，分別應用于不同傳輸距離和成本敏感度的應用場景。

光通信器件根據其物理形態的不同，一般可以分為：芯片、光有源器件、光無源器件、光模塊與子系統這四大類，其中，光芯片為光器件(光有源器件和光無源器件)的重要組成部分，而光器件是光模塊的重要組成部分。

光芯片成本在光器件中占比最高

光模塊產品所需原材料主要為光器件、電路芯片、PCB以及結構件等。其中，光器件的成本占比最高，在73%左右。光器件主要由TOSA(以激光器為主的發射組件)、ROSA(以探測器為主的接收組件)、尾纖等組成，其中TOSA占到了光器件總成本的48%;ROSA占到了光器件總成本的32%。

光器件是光模塊產品中成本最高的部分，而從芯片層面來看，光芯片又是TOSA與ROSA成本最高的部件，越高速率光模塊光芯片成本越高。一般高端光模塊中，光芯片的成本接近50%。

國內高端光芯片技術缺乏

目前，我國高端光模塊上游光芯片仍然受限于海外領先企業，以100Gb/s 10/40km光模塊核心光芯片53G Baud為例，目前我國大部分頭部企業仍在研發階段，而以SEDI等為代表的國際領先廠家已經基本度過樣品階段實現了規模化量產。

光芯片國產化率正在不斷提升

目前，中國低速光通信芯片市場(10G及以下)已呈現高度競爭的格局，現階段中國已有30多家企業實現10G及以下光通信芯片的銷售，低速芯片市場趨近飽和。在高度競爭的市場環境下，低速芯片價格每年下降15%-20%，導致企業利潤空間逐漸收縮。在低速光通信芯片市場，光迅以及海信具有明顯的規模效應，且把持市場最好的客戶資源(華為、中興)，中小企業或初創企業難以在低速光通信芯片市場存活。

在高速光通信芯片市場，各大光芯片供應商也正加緊研發，目前華為海絲、光迅科技、云嶺光電等領先企業已發布了實現部分25G光芯片量產的公告，在25G光芯片的規模化生產商上走在行業前列。以敏芯半導體為例，其已實現2.5G、10G、25G全系列光芯片的批量出貨，總計向市場交付超過4000萬支光芯片，并已將50G速率光芯片列入在研重點。

以上數據參考前瞻產業研究院《中國光模塊行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告》，同時前瞻產業研究院還提供產業大數據、產業研究、產業鏈咨詢、產業圖譜、產業規劃、園區規劃、產業招商引資、IPO募投可研、IPO業務與技術撰寫、IPO工作底稿咨詢等解決方案。

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