行業主要上市公司：立昂微(605358)、滬硅產業(688126)、中晶科技(003026)、環球晶圓(6488.TWO)、中環股份(002129)等

本文核心數據：半導體硅片行業市場份額;半導體硅片行業企業情況

1、中國半導體硅片行業競爭層次

半導體硅片又稱硅晶圓片，是制作集成電路的重要材料，通過對硅片進行光刻、離子注入等手段，可以制成集成電路和各種半導體器件。目前，國內半導體硅片上市公司包括立昂微、滬硅產業、中晶科技等。

目前，我國半導體硅片行業企業分為半導體硅片制造商，半導體全產業鏈一體化廠商以及多領域布局的半導體材料生產商，由于我國最常用的大尺寸硅片(8-12英寸)產品主要依賴進口，能夠批量生產半導體硅片的企業數量相對較少。

2、中國半導體硅片行業市場份額

與國際主要半導體硅片供應商相比，中國大陸半導體硅片企業技術較為薄弱，市場份額較小，技術工藝水平以及良品率控制等與國際先進水平相比仍具有顯著差距。

總體來看，中國半導體硅片行業市場份額主要由外資企業占據，根據SEMI統計，2022年中國半導體硅片銷售額達到138億元，根據國內半導體硅片龍頭企業滬硅產業、立昂微、有研硅和眾合科技的半導體硅片業務營收規模來看，上述企業的國內市場份額分別為22.72%、12.65%、3.58%與2.64%。

注：國內企業的行業競爭份額由企業在半導體硅片業務上的營收除以國內半導體硅片市場規模計算得出。

3、中國半導體硅片行業市場集中度

整體來看，全球半導體硅片行業集中度較高，2022年國內前三廠商合計市場份額達38.95%，前6廠商市場份額為44.49%。

4、中國半導體硅片行業企業業務對比

立昂微、眾合科技、中晶科技等在半導體硅片業務上的毛利率較高，2022年，滬硅產業在半導體硅片業務營收達31.36億元，居于行業領先地位。總體來說，在大尺寸半導體硅片生產領域，我國具備規模化生產半導體硅片能力的企業數量較少。

5、中國半導體硅片行業競爭狀態總結

從半導體硅片行業當前競爭者競爭情況來看，中國目前半導體硅片企業主要參與低端產品市場競爭，高端產品市場競爭以國外龍頭廠商技術與品牌為主，當前行業現有競爭者競爭較為激烈;從上游議價能力來看，上游國產供應商整體議價能力較強;從替代品威脅情況來看，當前新型第三代硅片還未能大規模商用，半導體硅片行業替代品威脅較小;此外由于進入壁壘較高，半導體硅片行業潛在進入者的威脅不大。

綜合來看，運用波特的“五力”模型，對半導體硅片行業各方面的競爭情況進行量化，5代表最大，0代表最小，其競爭情況如下圖所示：

更多本行業研究分析詳見前瞻產業研究院《中國半導體硅片（硅晶圓）行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告》。

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