行業主要上市公司：長電科技(600584);通富微電(002156);晶方科技(603005);華天科技(002185)等

本文核心數據：全球集成電路市場規模;全球先進封裝市場規模;全球分立器件市場規模等

全球半導體先進封裝市場規模穩定增長

先進封裝具有小型化、輕薄化、高密度、低功耗和功能融合等優點。在當前芯片行業發展環境下，能以較低的成本將芯片的性能提升至更高水平，發展潛力非常大，市場規模穩定增長。根據Yole披露的數據，2023年全球先進封裝市場份額為439億美元，同比增長19.62%，增長速度很高。

全球半導體先進封裝下游市場回暖

集成電路作為先進封裝重要下游之一，受半導體行業整體表現不佳影響，2023年市場規模下滑。但2024年，集成店路終端應用市場回暖，需求上升，疊加半導體行業整體進入上行周期，集成電路行業市場規模將迎來大幅度上升，據世界半導體貿易統計組織預計，2024年全球半導體市場規模將達到4874.54億美元，同比增長15.46。

除集成電路以外，先進封裝下游還包含了光電子器件、傳感器、分立器件等應用領域。其中，分立器件市場規模維持上漲趨勢，2010-2023年全球分立器件市場規模連續四年增長，2023年已經達到359.51億美元，預計2024年市場規模將持續上漲。

光電子器件和傳感器市場也開始呈現回暖趨勢。據世界半導體貿易協會預測，2024年全球光電子市場規模將達到433.24億美元，同比上漲1.74%;傳感器市場規模為201.27億美元，同比上漲3.66%。

全球半導體先進封裝行業發展趨勢

隨著先進封裝下游市場集成電路、光電子器件等將迎來回暖，帶動全球先進封裝市場需求進一步擴大、根據前瞻產業研究院測算，預計全球先進封裝行業市場規模將于2029年達到660億美元，年復合增速達到8.7%

更多本行業研究分析詳見前瞻產業研究院《全球及中國半導體先進封裝行業發展前景與投資戰略規劃分析報告》。

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