半導體硅片行業主要上市公司：立昂微(605358)、滬硅產業(688126)、中晶科技(003026)、環球晶圓(6488.TWO)、中環股份(002129)等。

本文核心數據：半導體硅片行業競爭派系、市場集中度、業務布局、競爭狀態總結

1、中國半導體硅片行業競爭情況

半導體硅片又稱硅晶圓片，是制作集成電路的重要材料，通過對硅片進行光刻、離子注入等手段，可以制成集成電路和各種半導體器件。目前，國內半導體硅片上市公司包括立昂微、滬硅產業、中晶科技、環球晶圓、中環股份等。

目前，我國半導體硅片行業企業分為半導體硅片制造商，半導體全產業鏈一體化廠商以及多領域布局的半導體材料生產商，由于我國最常用的大尺寸硅片(8-12英寸)產品主要依賴進口，能夠批量生產半導體硅片的企業數量相對較少。

2、中國半導體硅片行業市場份額

與國際主要半導體硅片供應商相比，中國大陸半導體硅片企業技術較為薄弱，市場份額較小，技術工藝水平以及良品率控制等與國際先進水平相比仍具有顯著差距。

總體來看，中國半導體硅片行業市場份額主要由外資企業占據，初步測算2020年國內半導體硅片市場規模達127億元，根據國內半導體硅片龍頭企業滬硅產業、中環股份、立昂微、中晶科技的半導體硅片業務營收規模來看，上述企業的國內市場份額分別為12.1%、10.6%、7.7%與1.5%。

注：國內企業的行業競爭份額由企業在半導體硅片業務上的營收除以國內半導體硅片市場規模計算得出。

3、中國半導體硅片行業市場集中度

根據企查貓數據，我國以半導體硅片作為經營范圍的企業數量較其他行業偏少，公司數量不到800家。我國半導體硅片行業集中度存在進一步上升空間，2020年，國內頭部企業滬硅產業、中環股份、立昂微的合計營收在38.7億元左右，占國內市場份額的30.4%;結合中晶科技、眾和科技以及揚杰科技的半導體硅片業務營收，合計規模在44億元左右，按同期國內半導體硅片行業市場規模測算，占國內市場份額的34.7%。

注：圖表中僅統計了上市企業半導體硅片業務的集中度情況。

4、中國半導體硅片行業企業布局及競爭力評價

從半導體硅片企業業務競爭力來看，目前立昂微、滬硅產業、中晶科技、環球晶圓半導體硅片業務占比較高，其中，立昂微、滬硅產業、環球晶圓、中環股份等具備12英寸大尺寸硅片產品生產能力，競爭力相對較強。

5、中國半導體硅片行業競爭狀態總結

從五力競爭模型角度分析，由于目前，我國半導體硅片市場國內競爭者數量較少，主要競爭者來自全球市場份額較大的日本、德國、韓國、中國臺灣等廠商，因此現有競爭者競爭程度較激烈;半導體硅片的技術門檻、認證門檻較高、設備投資較大，具備一定行業壁壘，新進入者威脅程度較弱;半導體硅片是半導體器件關鍵原材料，替代品威脅較弱;我國對半導體硅片原材料電子級多晶硅的進口依賴性較高，外資原材料供應商對中游半導體硅片生產企業有較強的議價能力，半導體硅片行業對上游的議價能力較低;此外，目前國內半導體硅片廠商主要集中在低端產品領域進行競爭，相較國外廠商而言，對下游的議價能力較低。

以上數據參考前瞻產業研究院《半導體硅片、外延片行業市場前景預測與投資戰略規劃分析報告》，同時前瞻產業研究院還提供產業大數據、產業研究、產業鏈咨詢、產業圖譜、產業規劃、園區規劃、產業招商引資、IPO募投可研、招股說明書撰寫等解決方案。

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