半導體硅片行業主要上市公司：立昂微(605358)、滬硅產業(688126)、中晶科技(003026)、環球晶圓(6488.TWO)、中環股份(002129)等。

本文核心數據：半導體硅片行業相關政策與規劃

1、政策歷程圖

我國國民經濟發展規劃中，與半導體硅片行業相關的政策主要在電子元器件關鍵材料研發領域。我國半導體硅片行業政策經歷了從“八五”計劃加強電子工業專用材料研制和生產至“十四五”規劃集中優勢資源攻關關鍵元器件零部件和基礎材料的轉變。

“八五”計劃(1991-1995年)與“九五”計劃(1996-2000年)提出加強電子工業專用材料的研制和生產，“十五”計劃(2001年-2005年)至“十二五”計劃(2011-2015年)時期，主要發展目標為大力發展集成電路制造技術及集成電路產業;“十三五”規劃(2016-2020年)與“十四五”規劃提出重點突破集成電路元器件零部件及基礎材料關鍵核心技術，有助于加快包括半導體硅片在內的集成電路關鍵材料的研發與產業化進程。

2、國家層面政策匯總及解讀

——國家層面半導體硅片行業政策匯總

自2010年以來，工信部、科技部等部門陸續發布了半導體硅片研發、稅收優惠與產業化系列政策，內容涉及在集成電路半導體硅片領域實現突破、加速12英寸硅片等關鍵材料的產業化進程等內容：

——半導體硅片重點研發12英寸硅片政策解讀

半導體硅片研發方向方面，2010年起，我國陸續出臺多項政策，重點支持12英寸半導體硅片的研發，對加快大尺寸半導體硅片產業化進程起到積極作用。

——國家層面半導體硅片行業發展目標解讀

2014年6月，國務院印發《國家集成電路產業發展推進綱要》(簡稱《綱要》)，部署了集成電路產業2015年、2020年以及2030年的發展目標。《綱要》提出，到2020年，與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過20%。到2030年，產業鏈主要環節達到國際先進水平，實現跨越發展。

3、各省市層面的政策匯總及解讀

——31省市半導體硅片行業政策匯總

全國各省市分別出臺了“十四五”期間半導體硅片行業相關政策。長三角、京津等技術密集型地區將發展集成電路大尺寸硅片(12英寸及以上)作為主要發展方向：

——31省市半導體硅片行業發展目標解讀

2021年，我國31省市相繼提出“十四五”期間半導體硅片行業發展規劃，規劃內容主要集中于以下幾點：1)推進集成電路大尺寸硅片研發與產業化;2)推進上游電子級多晶硅制造;3)補齊集成電路硅片在內的關鍵領域基礎部件短板。

以上數據參考前瞻產業研究院《半導體硅片、外延片行業市場前景預測與投資戰略規劃分析報告》，同時前瞻產業研究院還提供產業大數據、產業研究、產業鏈咨詢、產業圖譜、產業規劃、園區規劃、產業招商引資、IPO募投可研、招股說明書撰寫等解決方案。

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