行業(yè)主要上市公司：兆易創(chuàng)新(603986)、中穎電子(300327)、樂鑫科技(688018)、復旦微電(688385)、晟矽微電(430276)、國民技術(300077)、峰岹科技(688279);中微半導(688380);鉅泉科技(688391)等

本文核心數(shù)據(jù)：成本結(jié)構(gòu)等

——MCU行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈布局：上下游分布廣泛

MCU(微控制器)廠商分為IDM廠商與Fabless廠商，對于IDM廠商(集芯片設計、芯片制造、芯片封裝和測試等環(huán)節(jié)于一體)來說，其上游為晶圓制造所需原材料與設備采購環(huán)節(jié);對于Fabless廠商(只負責芯片的電路設計與銷售，將生產(chǎn)、測試、封裝等環(huán)節(jié)外包)來說，其上游為晶圓制造環(huán)節(jié)。行業(yè)企業(yè)的主要客戶分布于汽車電子、消費電子、工業(yè)控制等領域。

上游原材料領域，目前，IDM廠商的晶圓制造原材料主要依賴進口;中游MCU廠商主要為Fabless廠商，包括中穎電子、樂鑫科技、晟矽微電、兆易創(chuàng)新、上海貝嶺、東軟載波等;根據(jù)MCU廠商的描述，下游終端應用領域客戶數(shù)量較多，汽車電子領域客戶有比亞迪，消費電子領域客戶有九陽股份、海信家電等。

——MCU組成部件及主要材料：材料主要依賴進口

微控制器在同一塊芯片集成了CPU(中央處理單元)、存儲器、并行和串行I/O端口、定時器/計數(shù)器和中斷系統(tǒng)等功能部件。

MCU上游主要為半導體材料，是指電導率介于金屬和絕緣體之間的材料，是制作晶體管、集成電路、光電子器件的重要材料。半導體材料主要應用在晶圓制造和芯片封測階段。由于半導體材料領域高端產(chǎn)品技術壁壘高，而中國企業(yè)長期研發(fā)和累計不足，中國半導體材料在國際中處于中低端領域，大部分產(chǎn)品的自給率較低，主要是技術壁壘較低的封裝材料，而晶圓制造材料主要依靠進口。目前，中國半導體材料企業(yè)集中在6英寸以下的生產(chǎn)線，少量企業(yè)開始打入8英寸、12英寸生產(chǎn)線。

——代表上市公司成本結(jié)構(gòu)：原材料為主要組成部分

國內(nèi)MCU企業(yè)的成本包括原材料和制造費用。由于企業(yè)多為委托晶圓代加工，故制造費用占比較高，2022年中穎電子和復旦微電的制造費用均接近40%。原材料成本為成本結(jié)構(gòu)的主要組成部分，大約在60%左右。

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