行業主要上市公司：長電科技(600584);通富微電(002156);華天科技(002185);晶方科技(603005)等

本文核心數據：政策匯總;政策解讀;發展目標匯總等

1、政策歷程圖

集成電路作為高科技新興產業，一直是我國重點關注和扶持的對象。其中，先進封裝指采用先進的封裝技術獎處理、模擬/射頻(RF)、光電、能源、傳感、生物等集成在一個系統內，進行系統級封裝(SiP)，實現系統性能的提升，屬于集成電路產業鏈中的重要一環。

2011年，國務院發布的《工業轉型升級規劃(2011-2015)》提出了要發展先進封裝工藝，攻克關鍵技術，如倒裝芯片、2.5D/3D封裝等;2019年強調要提高產業集中度，打造先進封裝代表企業;2023年，國家提出了完善先進封裝相關技術及材料的評價體系，為未來的持續發展打下堅實基礎。

2、國家層面政策匯總及解讀

——國家層面先進封裝行業政策匯總

自2011年以來，國務院、國家發改委、工業和信息化部等多部門都陸續印發了支持、規范先進封裝行業的發展政策，內容涉及先進封裝技術發展方向、行業發展規劃、相關技術評價體系完善等內容：

——國家層面半導體先進封裝行業發展目標解讀

2019年11月，國務院發布了《國家集成電路產業發展推進綱要》，支持大力發展先進封裝產業。綱要對市場規模、市場發展以及技術發展均作出了要求。根據綱要要求，中高端封裝測試業收入應達到封裝測試業總收入的30%以上;推動企業兼并重組，打造先進封裝龍頭企業;大力發展先進封裝技術，2030年達到國際先進水平，實現跨越發展

3、各省市層面的政策匯總及解讀

——重點省市半導體先進封裝行業政策匯總及解讀

我國先進封裝產業企業多數集中于沿海地區，因此沿海省份及城市出臺較多政策鼓勵和發展先進封裝相關企業、技術等;內陸省份相關政策較少，但例如甘肅、湖北等地，也在積極發展先進封裝行業，為未來發展做準備：

——重點省市半導體先進封裝行業發展目標解讀

目前來看，不同地區對于先進封裝行業的發展目標有所不同：沿海地區，例如上海、江蘇等地，主要以擴大產能、擁有自主發展能力為主要目標;內陸地區如吉林、黑龍江等地則以建造產業園區、創新中心為主，為未來集成電路發展做鋪墊：

更多本行業研究分析詳見前瞻產業研究院《全球及中國半導體先進封裝行業發展前景與投資戰略規劃分析報告》。

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