行業主要上市公司：華潤微(688396.SH);士蘭微(600460.SH);新潔能(605111.SH);揚杰科技(300373.SZ)等

本文核心數據： 半導體分立器件行業研發投入情況

——半導體分立器件技術發展歷程

半導體分立器件的技術迭代歷程總體可以概括為從硅基半導體向寬禁帶半導體的歷程，從上世紀50年代起，我國陸續在功率二極管、晶閘管領域實現技術突破，逐漸掌握MOSFET、IGBT等高端功率器件的核心技術。當前，我國已普遍掌握各類半導體分立器件的研發及生產技術。

——行業整體研發投入規模及力度較大

從行業整體的研發投入情況來看，2018-2022年期間，中國半導體分立器件行業研發投入平均規模呈逐年上升的趨勢，研發投入強度呈現波動上升的趨勢，一定程度上體現了廠商對產品研發創新的重視程度。2023年，中國半導體分立器件行業平均研發投入規模為1.89億元，研發投入強度為8.2%。2024年截至第3季度，行業平均研發投入規模為1.52億元，研發投入強度為10.3%。總體來看，我國半導體分立器件行業研發投入力度較大。

注：1)研發投入強度為研發投入規模占營業收入的比值;2)半導體分立器件行業為歸屬于國民經濟行業半導體分立器件行業的上市企業，樣本中共包括19個上市企業，特此說明。

——研發人員為企業發展的重要組成部分

從行業研發團隊建設情況來看，2019-2023年期間，中國半導體分立器件行業平均研發人員規模和平均研發人員占比呈波動上升趨勢，2023年，中國半導體分立器件行業平均研發人員規模為383人，占全體員工的比重為21.4%。總體來看，中國半導體分立器件行業廠商均配備有大規模的研發團隊，研發人員為企業發展的重要組成部分。

——行業代表性廠商技術進展

從我國半導體分立器件行業代表性廠商的技術進展情況來看，廠商多聚焦于第三代半導體及功率器件的研發，圍繞重點產品開展工藝優化。2023-2024年中國半導體分立器件代表性廠商技術進展情況如下：

——半導體分立器件行業技術發展趨勢

結合當前半導體分立器件行業的技術進展以及產品發展路線，可以得知半導體分立器件的發展趨勢包括新材料的普及、封裝技術的迭代以及下游應用的拓展三大部分，對半導體分立器件行業的技術發展趨勢總結如下：

更多本行業研究分析詳見前瞻產業研究院《中國半導體分立器件制造行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告》

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