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本文核心數據：物聯網芯片;上游材料;市場規模;硅片;半導體設備規模

1、上游芯片材料分類及用途

半導體材料是一類導電能力介于導體與絕緣體之間，可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。作為集成電路能量轉換功能的媒介。根據半導體的制作流程，半導體材料主要分為前端制造材料和后端封裝材料。前端制造材料主要由硅片、濺射靶材、CMP拋光液和拋光墊、光刻膠、高純化學試劑、電子氣體和化合物半導體構成。后端封裝材料主要由封裝基板、引線框架、陶瓷封裝體和鍵合金屬線構成。

2、中國半導體材料市場規模持續增長

根據SEMI統計數據，2013-2023年期間我國半導體材料市場規模總體呈波動增長態勢。中國臺灣連續第14年成為全球最大的半導體材料消費市場，總金額達201億美元，SEMI指出，中國臺灣的優勢在于大規模晶圓代工能力和先進封裝基地。2023年中國大陸半導體材料市場規模為131億美元，中國臺灣半導體材料市場規模為192億美元。前瞻根據歷史增速初步統計2024年中國大陸和臺灣半導體材料市場規模分別為142億美元、207億美元。

3、2024年我國半導體硅片市場突破20億美元

隨著近年來中國半導體產業鏈的崛起，中國半導體硅片市場規模快速增長，根據SEMI統計，2021年中國半導體硅片銷售額達到16.56億美元，2016-2021年CAGR達到27.08%，遠超同期全球半導體硅片增速。隨著政策扶持和技術的不斷突破，對應中國半導體硅片的市場規模也將保持高速增長，2022年，中國大陸半導體硅片市場規模占全球半導體硅片市場規模的比例也逐年上漲，中國大陸半導體硅片市場規模保持擴大趨勢，市場規模達到18.49億美元。前瞻初步統計2024年中國半導體硅片市場規模約20.2億美元。

4、中國半導體設備市場規模全球第一

根據SEMI數據顯示，2016-2021年中國大陸半導體設備市場規模呈現逐年增長態勢，增速波動變化。2021年中國大陸半導體設備市場達到296.2億美元，同比增長44%。2022年中國大陸地區設備投資雖有所放緩、較2021年減少5%，但仍以總額283億美元連續三年拿下全球最大半導體設備市場寶座。2023年，半導體市場開始回暖，中國大陸地區半導體設備市場規模增長至366億美元，同比上漲29%，漲幅較大，連續四年拿下全球最大半導體設備市場寶座。根據SEMI數據，2024年中國大陸半導體設備銷售額為496億美元，同比增長35%。

5、中國大陸半導體薄膜沉積設備需求持續增長

中國作為全球最大的半導體市場之一，對薄膜沉積設備的需求持續增加，推動了市場規模的擴大，中國大陸半導體薄膜沉積設備市場規模從2018年的168億元增長到2023年的600億元，2018-2023年年復合增長率為28.99%，前瞻初步統計，中國薄膜沉積設備在2024年約為774億元。

更多本行業研究分析詳見前瞻產業研究院《全球及中國物聯網芯片行業市場調研及投資前景分析報告》

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