關注(1) 贊(1)
蘇州晶方半導體科技股份有限公司
| 中英簡稱： | 晶方科技（Wafer Level CSP） |
| 公司總部： | 蘇州市 |
| 成立時間： | 2005年 |
| 所屬行業： | 電子元器件 |
| 公司網址： | www.wlcsp.com |
| 公司簡介： | 蘇州晶方半導體科技股份有限公司成立于2005年6月，注冊資本近2億元人民幣，是一家居于領導地位的晶圓級芯片尺寸封裝的高科技企業，由中新蘇州工業園區創業投資有限公司、英菲尼迪-中新創業投資企業、以色列Shellcase Ltd.、美國OVT公司等共同投資。 |
| 聯系電話： | 86-512-6773-0001 |
| 傳真號碼： | 86-512-6773-0808 |
| 詳細地址： | 新加坡蘇州工業園區汀蘭巷29號 |
| 郵政編碼： | 215126 |
電子元器件行業上市數據
| 上市時間 | 上市公司 | 交易所 | 募資額度 | 詳情 |
|---|---|---|---|---|
| 2014-02-10 | 晶方科技(603005) | 上海證券交易所 | RMB 10.86億 | 詳情 |
| 2007-11-20 | 華天科技(002185) | 深圳中小企業板 | RMB 4.64億 | 詳情 |
| 2003-06-03 | 長電科技(600584) | 上海證券交易所 | RMB 3.95億 | 詳情 |
“電子元器件”行業研究報告
- ·2025-2030年中國IGBT功率半導體行業深度調研與投資戰略規劃分析報告
- ·2025-2030年中國功率半導體分立器件行業深度調研與投資戰略規劃分析報告
- ·2025-2030年中國半導體分立器件制造行業深度調研與投資戰略規劃分析報告
- ·碳中和愿景下中國光電子器件行業市場前瞻及綠色轉型機遇研究分析報告
- ·2025-2030年中國工業連接器行業深度調研與投資戰略規劃分析報告
- ·2025-2030年中國電子電路銅箔行業深度調研與投資戰略規劃分析報告
- ·2025-2030年中國覆銅板（CCL）行業深度調研與投資戰略規劃分析報告
- ·2025-2030年中國鋰電池銅箔行業深度調研與投資戰略規劃分析報告
- ·中國電感器件行業“十四五”市場前瞻與發展規劃分析報告
- ·2025-2030年中國通信電子行業深度調研與投資戰略規劃分析報告
