四、主要任務

追蹤和把握新一代信息技術(shù)重點發(fā)展方向及產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇，大力加強企業(yè)自主創(chuàng)新能力建設(shè)，全面提升產(chǎn)業(yè)核心競爭力，加快培育產(chǎn)業(yè)新增長點，進一步優(yōu)化產(chǎn)業(yè)空間布局，不斷深化信息技術(shù)應用，切實推動產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級。

(一)推動優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)高端發(fā)展

1、集成電路

依托骨干企業(yè)，推進重點項目建設(shè)，提高芯片制造工藝水平。重點支持先進工藝技術(shù)、關(guān)鍵材料、關(guān)鍵裝備的研發(fā)以及技術(shù)路線圖的編制和重要技術(shù)標準的制訂。發(fā)展重點整機產(chǎn)品所需要的集成電路、國內(nèi)優(yōu)勢電子產(chǎn)業(yè)所需的集成電路、已實現(xiàn)應用的通用芯片產(chǎn)品，擴大8-12 英寸芯片生產(chǎn)線的規(guī)模化生產(chǎn)能力和32 納米及以下工藝技術(shù)的加工能力。鼓勵和支持掌握核心技術(shù)和先進制造能力的跨國集成電路制造企業(yè)加大在江蘇的投資，增設(shè)生產(chǎn)基地和研發(fā)中心。完善集成電路設(shè)計的支撐服務體系，引導芯片設(shè)計企業(yè)與整機制造企業(yè)加強戰(zhàn)略合作，推進國家級微電子產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)，進一步建設(shè)我省集成電路公共技術(shù)服務平臺。支持發(fā)展多芯片集成封裝技術(shù)、倒裝焊技術(shù)、硅通孔技術(shù)(TSV)、圓片級封裝、高密度三維系統(tǒng)級等先進封裝技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。跟蹤研究數(shù)字信號處理(DSP)、高清晰數(shù)字電視(HDTV)的高端芯片測試方法和技術(shù)。

2、新型平板顯示

大力支持TFT-LCD(薄膜晶體管液晶顯示)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，重點推動液晶顯示上下游配套產(chǎn)業(yè)發(fā)展，進一步促進產(chǎn)業(yè)集聚。支持重點骨干企業(yè)建設(shè)6代及以上高世代TFT-LCD面板生產(chǎn)線，鼓勵引進配套液晶電視、液晶顯示器等整機生產(chǎn)企業(yè)，推動液晶電視向3D(三維)化、網(wǎng)絡(luò)化發(fā)展。積極支持彩色濾光片、玻璃基板、偏光片、發(fā)光二極管(LED)背光源、液晶材料等高端材料和專用設(shè)備的開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，提高配套能力。著力推進OLED(有機發(fā)光顯示)產(chǎn)品的生產(chǎn)及應用，以中小尺寸OLED顯示屏為重點，大力發(fā)展主動式OLED顯示器件，加快裝備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈配套的布局。積極關(guān)注激光等投影顯示技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化。

3、現(xiàn)代通信和網(wǎng)絡(luò)

以國家建設(shè)新一代寬帶無線移動通信網(wǎng)、下一代互聯(lián)網(wǎng)和NGB(下一代廣播電視網(wǎng))為契機，發(fā)揮我省創(chuàng)新優(yōu)勢，加快開發(fā)適應新一代基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)的新業(yè)務，支持開發(fā)基于先進技術(shù)的系統(tǒng)設(shè)備和應用終端，加快光纖接入網(wǎng)絡(luò)建設(shè)。大力推進以IPv6(下一代互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議)、IMS(交互式多媒體)為核心的多媒體業(yè)務網(wǎng)技術(shù)、高性能多業(yè)務承載網(wǎng)技術(shù)以及端到端網(wǎng)絡(luò)保障技術(shù)等領(lǐng)域的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，普及IPTV(交互式網(wǎng)絡(luò)電視)、手機電視等新技術(shù)應用，帶動系統(tǒng)和終端產(chǎn)品的升級換代。結(jié)合“新一代寬帶無線移動通信網(wǎng)”重大專項的實施，大力TD-LTE(TD長期演進)相關(guān)標準的制定，努力突破關(guān)鍵技術(shù)，加快產(chǎn)業(yè)化進程。吸引大型通信企業(yè)的研發(fā)機構(gòu)落戶江蘇。

4、計算機

推動筆記本計算機、高性能服務器、海量存儲設(shè)備、工業(yè)控制計算機等產(chǎn)品的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，由臺式計算機向便攜式計算機、低成本計算機、一體機等多樣化產(chǎn)品形態(tài)發(fā)展。重點突破筆記本計算機設(shè)計制造的關(guān)鍵技術(shù)，加快建立筆記本計算機設(shè)計研發(fā)中心，實現(xiàn)筆記本計算機的自主設(shè)計和制造，突破計算機產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸。支持研發(fā)筆記本計算機的系統(tǒng)設(shè)計、主板設(shè)計、結(jié)構(gòu)設(shè)計、散熱設(shè)計以及配套所需高集成度板卡、超薄高效電源、硬盤驅(qū)動器、固態(tài)盤、高容量電池等零組件的研發(fā)和制造生產(chǎn)，形成以設(shè)計為核心、制造為基礎(chǔ)、品牌為目標以及關(guān)鍵零部件為配套的自主可控發(fā)展的計算機產(chǎn)業(yè)體系。大力推動基于“龍芯”、“眾志”等國產(chǎn)CPU(中央處理器)的高性能計算機和低成本計算機的研發(fā)，支持稅控機、打印機、存儲設(shè)備等自主知識產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。

5、新型元器件產(chǎn)業(yè)

片式元器件重點發(fā)展超小型片式電容器、電感器、二極管、三極管、特色功率器件、壓電陶瓷頻率器件、石英晶體器件以及集成無源元件、微波介質(zhì)器件、聲表面波(SAW)器件、電聲器件等產(chǎn)品。印刷電路板重點發(fā)展高密度互連多層印刷電路板(HDI)、多層撓性板(FPC)、剛撓印刷電路板(R-FPC)、IC(集成電路)封裝載板等產(chǎn)品。敏感元器件重點發(fā)展汽車傳感器，環(huán)境安全檢測傳感器，新型壓敏、熱敏、氣敏傳感器、光纖傳感器，MEMS(微機電系統(tǒng))傳感器等。綠色電池重點發(fā)展鋰離子電池和聚合物鋰離子電池、鎳氫動力電池、鋰離子動力電池及石墨烯鋰離子電池等。新型機電組件重點研發(fā)微特電機、多功能新型接插件、高性能繼電器、微波組件、光電纜等產(chǎn)品。光通信產(chǎn)品重點發(fā)展高速光收/發(fā)模塊、光電耦合器、光電交換器件，以及光無源器件和MEMS光開關(guān)等器件。