晶圓廠投資熱潮帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備需求暴漲 國(guó)內(nèi)企業(yè)進(jìn)口替代機(jī)遇來(lái)臨
中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀:高端設(shè)備進(jìn)口依賴(lài)嚴(yán)重
在我國(guó)半導(dǎo)體晶圓制造中,主要涉及到的設(shè)備包括單晶爐、滾磨機(jī)、切片機(jī)、倒角機(jī)、研磨設(shè)備、CMP拋光設(shè)備、清洗設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備等。從目前的現(xiàn)狀來(lái)看,在截?cái)鄼C(jī)、滾磨機(jī),清洗設(shè)備領(lǐng)域,國(guó)產(chǎn)化程度較高;在單晶爐、研磨設(shè)備以及刻蝕設(shè)備領(lǐng)域,有一定的進(jìn)口依賴(lài)度,而在切片機(jī)、倒角機(jī)、拋光機(jī)以及檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域,進(jìn)口依賴(lài)度較高。
圖表1:主要半導(dǎo)體設(shè)備用途、廠商及國(guó)產(chǎn)化率
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從市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看,前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2018-2023年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃和企業(yè)戰(zhàn)略咨詢(xún)報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示,2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售規(guī)模為559億美元,同比增長(zhǎng)35.6%,中國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額約為69億美元,同比增長(zhǎng)6.9%,銷(xiāo)售額占全球比重為12.34%。
而根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院的調(diào)查,目前在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上,中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的應(yīng)用占比不足10%,可見(jiàn)我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的進(jìn)口替代空間還較大。
圖表2:2010-2017年全球及中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模(單位:億美元%)
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市場(chǎng)因素:晶圓廠投資加速,半導(dǎo)體設(shè)備迎發(fā)展機(jī)遇
結(jié)合近年來(lái)全球半導(dǎo)體行業(yè)資本開(kāi)支的平均情況,設(shè)備投資占整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)資本投資的66%,其中晶圓制造設(shè)備占比53%,封測(cè)設(shè)備占比為13%。
根據(jù)SEMI 預(yù)計(jì),2018年全球晶圓廠設(shè)備支出(含全新與整新)將增長(zhǎng)到580 億美元,其中中國(guó)作為本輪增長(zhǎng)的核心地區(qū)之一,僅2018 年一年,中國(guó)晶圓廠的設(shè)備支出將超過(guò)100 億美元,半導(dǎo)體設(shè)備總體市場(chǎng)需求規(guī)模將超過(guò)200億美元,占到全球的21%。
圖表3:2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備需求分布預(yù)測(cè)(%)
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政策因素:政策護(hù)航推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化
市場(chǎng)因素推動(dòng)下,我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的需求量大幅增長(zhǎng),同時(shí)給國(guó)內(nèi)企業(yè)帶來(lái)了較大的替代空間。而政策的出臺(tái),則進(jìn)一步給國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)帶來(lái)了利好。
縱觀我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策,致力于推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化的主要包括:
1、《中國(guó)制造2025》
《中國(guó)制造2025》對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化的要求主要包括:
短期:在2020 年之前,90-32nm 工藝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到50%,實(shí)現(xiàn)90nm 光刻機(jī)國(guó)產(chǎn)化,封測(cè)關(guān)鍵設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到50%。
中期:在2025 年之前,20-14nm 工藝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到30%,實(shí)現(xiàn)浸沒(méi)式光刻機(jī)國(guó)產(chǎn)化。
長(zhǎng)期:到2030 年,實(shí)現(xiàn)18英寸工藝設(shè)備、EUV 光刻機(jī)、封測(cè)設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化。
圖表4:《中國(guó)制造2025》半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程規(guī)劃
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2、《關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策問(wèn)題的通知》
2018年3月30日,財(cái)政部、稅務(wù)總局、國(guó)家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部四部門(mén)聯(lián)合發(fā)布了《關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策問(wèn)題的通知》,對(duì)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目給予1-10年的稅收減免優(yōu)惠。
3、《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》
2014年6月,《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出成立專(zhuān)項(xiàng)國(guó)家產(chǎn)業(yè)基金,同年9月,在工信部、財(cái)政部的指導(dǎo)下,大基金正式設(shè)立。截止目前大基金一期已經(jīng)投資完成,根據(jù)相關(guān)統(tǒng)計(jì),其一期投資核心主要實(shí)在制造領(lǐng)域,其在設(shè)備材料領(lǐng)域的投資相對(duì)較少,但對(duì)于促進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有重要意義。截止2017年底獲得大基金投資的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)主要有中微半導(dǎo)體、沈陽(yáng)拓荊、長(zhǎng)川科技、上海睿創(chuàng)以及北方華創(chuàng)。
據(jù)悉,大基因二期計(jì)劃于2018年下半年開(kāi)始投資運(yùn)作,擬募集1500億-2000億元人民幣。
除了國(guó)家層面,地方層面也積極參與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)推動(dòng),根據(jù)公開(kāi)資料,至少有包括北京、上海、廣東、陜西、安徽在內(nèi)的五個(gè)地區(qū)明確指出要重點(diǎn)推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的發(fā)展。
圖表5:地方基金半導(dǎo)體設(shè)備促進(jìn)規(guī)劃
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前瞻產(chǎn)業(yè)研究院認(rèn)為,在市場(chǎng)需求增長(zhǎng)、政策推動(dòng),以及進(jìn)口替代的發(fā)展機(jī)遇下,我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備將迎來(lái)重大利好。
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本報(bào)告最大的特點(diǎn)就是前瞻性和適時(shí)性,是各類(lèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)企業(yè)及資本機(jī)構(gòu)準(zhǔn)確了解當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最新發(fā)展動(dòng)態(tài),把握市場(chǎng)機(jī)會(huì),提高企業(yè)經(jīng)營(yíng)效率,作出正確經(jīng)營(yíng)決策和投...
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