前瞻認(rèn)為可以根據(jù)下述公式計算：封測廠線自動化比例=廠線的折舊攤銷/（廠線的折舊攤銷+廠線人員工資）。

圖表1：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D

資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

半導(dǎo)體制造是人類迄今為止掌握的工業(yè)技術(shù)難度最高的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，是先進(jìn)制造領(lǐng)域皇冠上的一顆鉆石。隨著半導(dǎo)體技術(shù)不斷發(fā)展，芯片線寬尺寸不斷減小，制造工序逐漸復(fù)雜。目前國際上7 nm制程已進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段，需要近2000道工序，先進(jìn)的制程和復(fù)雜的工序?qū)⒊掷m(xù)提升對于先進(jìn)設(shè)備的需求。

晶圓制造環(huán)節(jié)設(shè)備包括光刻機(jī)、化學(xué)氣相淀積設(shè)備、物理氣相淀積設(shè)備、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、褪火設(shè)備、清洗設(shè)備等；封裝環(huán)節(jié)設(shè)備包括研磨減薄設(shè)備、切割設(shè)備、度量缺陷檢測設(shè)備、裝片機(jī)、引線鍵合設(shè)備、注塑機(jī)、切筋成型設(shè)備等；測試環(huán)節(jié)設(shè)備包括測試機(jī)（ATE，Automatic Test Equipment）、分選機(jī)（Handler）、探針臺（Wafer Prober）等。這些設(shè)備的制造需要綜合運用光學(xué)、物理、化學(xué)等科學(xué)技術(shù)，目前最先進(jìn)的設(shè)備已經(jīng)在進(jìn)行原子級別的制造，具有技術(shù)含量高、制造難度大、設(shè)備價值高等特點。

圖表2:半導(dǎo)體封裝測試涉及的自動化設(shè)備

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半導(dǎo)體封測領(lǐng)域競爭格局

受益于物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新一代顯示技術(shù)以及國產(chǎn)CPU和存儲器等新應(yīng)用市場所帶來的市場機(jī)遇，封測技術(shù)也在過去的幾年里不斷向前發(fā)展。從中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會發(fā)布的"2017年國內(nèi)十大集成電路封測企業(yè)"的榜單中可以看到，排名第一的是江蘇新潮科技，2017年的銷售額高達(dá)242.6億元；緊隨其后的是南通華達(dá)微電子，2017年的銷售額也達(dá)到了198.8億元。其余上榜企業(yè)依次是天水華天電子、威訊聯(lián)合半導(dǎo)體、恩智浦、英特爾產(chǎn)品（成都）、安靠、海太半導(dǎo)體、上海凱虹科技、晟碟半導(dǎo)體。

圖表3:中國芯片封測領(lǐng)域前十家企業(yè)

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